Effizientes Wärmemanagement für Hot Spots Kühlkonzepte für leistungsstarke Elektronik Steigende Leistungsdichten in KI-, Embedded- und High-Performance-Computing-Systemen erhöhen die Anforderungen an das Wärmemanagement. Durchdachte Kühlkonzepte, Heatspreader und aktive Kühllösungen sichern Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit. Heinrich Cap 21. Oktober 2026
Drei besonders kleine und schmale Lüftermodelle Sehr flache Radiallüfter Sepa Europe ergänzt die Reihe der superflachen Radiallüfter um drei weitere Modelle. Die „Neuen“ haben kompakte Maße von 38 × 40 × 5 mm3, 54 × 52 × 6 mm3 und 45 × 45 × 4 mm3. Redaktion 22. Februar 2018